BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力,也是對貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來做參考標(biāo)準(zhǔn):貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù),它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。
對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,高速貼片機(jī),又稱貼裝機(jī),在印刷萬錫膏以后,通過左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過程。
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